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激光工藝在手機制造業(yè)中的應用

2018-10-11 返回列表

激光工藝在手機制造業(yè)中的應用

激光加工的應用,在很早就已經被開發(fā)應用到我們生產制造中,我們常見的手機制造行業(yè),其電子無器件,整體配套產品都在廣泛的應用著激光技術.它是工業(yè)制造技術上的新突破，是一種新型的非接觸性加工、無化學物質污染、無磨損的新型的標記加工工藝模式。近年來隨著激光技術應用的越來越廣，它與計算機科學技術進行了有效地結合，從而突破了激光加工發(fā)展的另一個里程碑。
手機加工制造70%的環(huán)節(jié)都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術的發(fā)展，促進了智能手機制造技術的發(fā)展。這與激光技術性質及手機精密制造性質有關.

我們常見的激光加工工藝在手機上的運用有激光打標,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式.
一,激光打標
激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。
在激光行業(yè)內是一種非常普遍通用的設備，其價格便宜，加工速度快，標記質量好，被廣泛采用，在手機領域中主要是應用在表面的logo標記、文字標記，以及內部的電子元器件、線路板的logo、文字標記，以下先列舉出手機外觀的激光打標應用。

二,激光焊接
焊接工藝主要應用于手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

三,激光切割
手機外殼中的激光切割技術主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術用的更多一點，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術和機械加工技術

激光切割技術在目前的手機制造工藝中是非常普遍的，與前文的外殼激光切割技術不同的是，這里采用的是UV紫外激光技術的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結合板和覆蓋膜激光切割開窗等等，一下列出部分手機中的樣例。

手機電池板軟板激光切割

四,激光打孔
激光打孔就屬于比較高端一點的應用，手機制造廠家都要求速度快、質量好、成本低，激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區(qū)域內集中很高的能量，特別適合于加工微細深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術可算是當令難度較大的生產制造技術之一。

激光加工快速高效的生產效率與精密加工的性質決定著其在手機制造中的地位已經越來越重要，在手機的整個生產制造過程中發(fā)揮著巨大的作用，為整機廠商帶來了巨大的經濟效益。更多資訊請關注激光設備廠家超越激光.

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