在手機加工制造中,有70%的環(huán)節(jié)都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術的發(fā)展,促進了智能手機制造技術的發(fā)展。這與激光技術性質及手機精密制造性質有關。
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一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點,激光加工技術取代傳統(tǒng)加工技術的趨勢日益加快,其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打碼機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面,手機加工是一門精密制造技術的結晶,需要微加工制造設備。
激光打標是重要的手機加工應用技術之一,激光聚焦光斑可以聚一波長量級,在很小的區(qū)域內集中很高的能量,特別適合于手機外殼激光打標。激光打標在手機應用中可用于PCB板打標、手機外殼圖文打孔、耳機及連接數(shù)據(jù)線的打標等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。
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