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  • MEMS晶圓是怎么切割的？

    MEMS晶圓是怎么切割的？

    激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。

  • 紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

  • 激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    采用激光精密切割技術(shù)替代線切割，由于其非接觸加工，無應(yīng)力，因此切邊平直蒸汽，無損壞，不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于機(jī)械切割方式，這樣提高了成品率，降低了成本。同時(shí)，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)等特點(diǎn)，也使得應(yīng)用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度，從而可能實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。

  • 激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

    激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件，直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發(fā)，激光切割機(jī)未來將有很大的市場潛力。

  • 激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片，砂輪刀鋸切因其效率低，成品率不高已逐漸落伍，不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要，目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割，成為目前主流切割方式。

  • 激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

    激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

    相比線切技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，無應(yīng)力，因此切邊平直蒸汽，無損耗，不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu)，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用...

  • IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)

    IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)

    新型劃片-激光，激光屬于無接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

  • 紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)

    紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)

    由于紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體芯片切割中的優(yōu)勢(shì)，國外已經(jīng)廣泛采用這項(xiàng)工藝技術(shù)，特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍(lán)光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能，它將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展，它將為半導(dǎo)體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...

  • 這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點(diǎn)

    這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點(diǎn)

    太陽能芯片激光劃片機(jī)應(yīng)用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設(shè)備特點(diǎn)：多激光點(diǎn)切割技術(shù)，提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動(dòng)上下料功能，無人值守式...

  • 激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

    激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

    近年來激光切割在醫(yī)療器械生產(chǎn)應(yīng)用中已越來越廣泛，由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具，用于對(duì)所有常規(guī)的材料作焊接、切割和打標(biāo)等處理。

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