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這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點(diǎn)

2021-03-18 返回列表

       作為清潔能源的太陽能產(chǎn)業(yè)一直熱度不減,在這樣的大環(huán)境下,超越激光應(yīng)勢推出了一款全自動(dòng)紫外皮秒激光劃片機(jī),助力光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。讓我們來看看這款產(chǎn)品的特點(diǎn)吧!

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       主要應(yīng)用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理:將激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設(shè)備特點(diǎn):多激光點(diǎn)切割技術(shù),提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圓切割,全自動(dòng)上下料功能,無人值守式全自動(dòng)運(yùn)行。

       實(shí)例效果:

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       應(yīng)用市場:太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)、太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅(cel太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)、電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

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