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    • 卷料自動化激光切割機介紹

      卷料自動化激光切割機介紹

      卷材落料生產(chǎn)線,全自動送料,邊送料邊切割,自動開卷、校平系統(tǒng),伺服精準(zhǔn)送料,運動穩(wěn)定可靠,可實現(xiàn)按計劃運轉(zhuǎn),大大提高了生產(chǎn)效率,減輕勞動力負(fù)擔(dān),減低生產(chǎn)成本,具有高效率、高精密、低成本、操作方便。

    • 電磁膜激光切割工藝應(yīng)用

      電磁膜激光切割工藝應(yīng)用

      隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展,電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板,由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點,逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。FPC柔性線路板作為電子器件中的連接線,主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。當(dāng)信號傳輸線分布在FPC最外層時,為了避免信號傳輸過程受...

    • PET膜激光切割用于哪些行業(yè)

      PET膜激光切割用于哪些行業(yè)

      PET保護(hù)膜又名膜耐高溫聚酯薄膜。它具有優(yōu)異的物理性能、化學(xué)性能及尺寸穩(wěn)定性、透明性、可回收性,可廣泛的應(yīng)用于磁記錄、感光材料、電子、電氣絕緣、工業(yè)用膜、包裝裝飾等領(lǐng)域。可以生產(chǎn)成手機液晶保護(hù)膜、液晶電視保護(hù)膜、手機按鍵等。 PET膜常見的應(yīng)用鄰域有:1、光電行業(yè);2、電子行業(yè)、3、電線電纜行業(yè);4、五金...

    • 半導(dǎo)體芯片的激光應(yīng)用介紹

      半導(dǎo)體芯片的激光應(yīng)用介紹

      我國半導(dǎo)體行業(yè)想要長期穩(wěn)定發(fā)展必須推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,將激光技術(shù)等新型可利用技術(shù)應(yīng)用到半導(dǎo)體產(chǎn)品中,生產(chǎn)出功能更多、實用性更強的產(chǎn)品,為社會生產(chǎn)生活提供方便。

    • 超越激光攜雙平臺覆蓋膜激光切割機成功入圍:激光加工裝備創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎

      超越激光攜雙平臺覆蓋膜激光切割機成功入圍:激光加工裝備創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎

      "紅光獎”被業(yè)界譽為國內(nèi)激光行業(yè)最高榮譽的獎項,擁有龐大、專業(yè)、權(quán)威的評審團,評審組織嚴(yán)謹(jǐn)有序,規(guī)范公正且具有權(quán)威性。本年度“紅光獎”設(shè)立了尖端科技類、激光器類、加工系統(tǒng)類、器件與配套產(chǎn)品類、企業(yè)類等五大類別,共設(shè)置了12個獎項。 深圳市超越激光智能裝備股份有限公司近年來在激光加工設(shè)備領(lǐng)域取得了優(yōu)秀的成績...

    • 銅箔鋁箔激光切割工藝特點

      銅箔鋁箔激光切割工藝特點

      隨著中國的電子通訊產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展,銅箔在電子市場上的作用也越來越大。伴隨著電子信息的發(fā)展也有著廣闊的前景,那么對銅箔材料加工的工具要求也會越來越高。

    • PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

      PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工,無需價格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢,是FPC、PI膜切割的理想工具。

    • FPC高精度激光鉆孔機有哪些亮點

      FPC高精度激光鉆孔機有哪些亮點

      隨著電子產(chǎn)品逐漸在向“小”發(fā)展,所需要的的孔也是越來越小,密度也越來越大,大量微孔需求也在增加,給FPC打孔提供了巨大的市場,對打孔質(zhì)量也越來越高。

    • 皮秒激光切割機應(yīng)用在哪些地方?

      皮秒激光切割機應(yīng)用在哪些地方?

      皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結(jié)構(gòu)(仿生結(jié)構(gòu))、劃線、刻槽處理,以及高分子材料、復(fù)合材料的微加工等。

    • 從芯片的角度分析中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

      從芯片的角度分析中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

      芯片的特點是體積小,集成密度高,精細(xì)度也很高,這就需要精密激光設(shè)備去操作,芯片技術(shù)的發(fā)展的同時,也在推動力激光設(shè)備向更高層次去發(fā)展。隨著國產(chǎn)芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性價比的國產(chǎn)芯片將逐漸會占據(jù)主導(dǎo)地位,目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長外,國內(nèi)其他精密行業(yè)也在迅速崛起,比如醫(yī)療等,他們的迅速崛...

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