PI膜激光切割鉆孔市場(chǎng)應(yīng)用前景

       世界上性能優(yōu)質(zhì)的薄膜類(lèi)絕緣材料PI膜,被稱(chēng)為"黃金薄膜",由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

      PI膜的應(yīng)用無(wú)處不在：空間技術(shù)、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線(xiàn)路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線(xiàn)、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車(chē)、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。半導(dǎo)體及微電子工業(yè)：微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料、光電印制電路板的重要基材。

     高端的材料自然離不開(kāi)高端的工業(yè)制造，膜材應(yīng)用于各類(lèi)電子元器件及基材，復(fù)雜的外形和圖形工藝要求也有特別的生產(chǎn)制程。PI膜激光切割或打孔，便是其中生產(chǎn)制造較為廣泛的加工方式：

      PI膜激光切割或鉆孔多選用紫外冷光光源，因它355nm波長(zhǎng)特性。切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)，適合任何有機(jī)/無(wú)機(jī)薄膜材料微細(xì)切割鉆孔。設(shè)備功能結(jié)構(gòu)還適用于各類(lèi)薄膜卷對(duì)卷激光切割,完成對(duì)接下道工序,一鍵加工解放雙手,上下料自動(dòng)化。

      2018年開(kāi)始,超越激光自主研發(fā)的單頭雙工位分光FPC激光切割機(jī)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，適用于膜切廠，材料廠和線(xiàn)路板上市企業(yè)30多家。此單品切割機(jī)銷(xiāo)量已突破160臺(tái)。為薄膜材料及微電子制造領(lǐng)域激光裝備的廣泛應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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