國內(nèi)芯片的發(fā)展機遇之下，激光切割設(shè)備如何破局

激光是20世紀“四大發(fā)明之一”，是繼原子能、計算機、半導體之后，人類又一重大發(fā)現(xiàn)，2019年全球激光器市場規(guī)模達到151.3億美元。從光譜的波長分布上看，隨著激光器波長的變長，技術(shù)難度極具增大，但在民用和軍用領(lǐng)域具有重大的應用需求和巨大的市場空間。

芯片加工設(shè)備與芯片的景氣狀況密切相關(guān)，隨著國內(nèi)半導體市場規(guī)模的擴大，芯片需求迅速增長。隨著全球集成電路向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)市場的擴建和產(chǎn)能的提升，以及國內(nèi)外的壓力，近年來中國大陸半導體設(shè)備市場占比與全球半導體設(shè)備市場規(guī)模比例逐年上升，2020年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導體設(shè)備市場規(guī)模的26.33%，較2014年的11.73%增長了14.6%。

在芯片制造中，激光切割機起什么重要作用呢？

激光作為20世紀“四大發(fā)明”之一，在芯片加工中起著重要的作用，在芯片制造中，晶圓作為芯片的核心原材料，激光切割機能很好地滿足晶圓切割，能有效地避免砂輪劃片存在的問題

1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高，熱影響?。好}沖激光可以做到瞬時功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區(qū)域極小，確保高精密加工，小熱影響區(qū)域。

3、加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數(shù)倍且沒有耗材無污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。

激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成鈣質(zhì)層，然后通過外部施加壓力使芯片分開。

激光切割設(shè)備廣泛應用于半導體行業(yè)，國內(nèi)激光設(shè)備近年來發(fā)展迅速，國內(nèi)芯片的應用近年來呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展，智能手機，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，5G，人工智能等產(chǎn)業(yè)對芯片的需求都呈現(xiàn)出上升的趨勢，這個對芯片的質(zhì)量和可靠性就會有更高的要求。未來國內(nèi)半導體市場會給國產(chǎn)設(shè)備帶來巨大的發(fā)展機遇。