從芯片的角度分析中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

      從2019年開始，美國就對華為實施了制裁策略，禁止美國有關(guān)企業(yè)與華為合作，華為丟失了大部分手機業(yè)務(wù)市場，華為在芯片上的困境，也從正面反映出我國產(chǎn)芯片還處在一個落后的階段，之后國家制定了中國的芯片五年計劃，預(yù)計在2025年要實現(xiàn)70%芯片自給的目標(biāo)，之前我國芯片自給率只有15%左右，大部分還是靠進(jìn)口芯片來維持。
      經(jīng)過近十幾年以來中國政府、技術(shù)專家和企業(yè)及廣大從業(yè)人員的共同努力，中國半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)已取得了超乎尋常的發(fā)展，并且初現(xiàn)中國半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)的雛形，在國內(nèi)部分激光產(chǎn)品市場上，中國半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)又重新占有主導(dǎo)地位。隨著國內(nèi)經(jīng)濟狀況的不斷改善，我國激光產(chǎn)業(yè)獲得了飛速的發(fā)展。半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展50多年來，已初具規(guī)模，主要涉及工業(yè)、醫(yī)療、軍事和文化等方面。近年來，國內(nèi)更是加大了激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展，各個地區(qū)在政府的領(lǐng)導(dǎo)和激光企業(yè)配合下潛心科研、提升技術(shù)、開拓市場，并建設(shè)激光產(chǎn)業(yè)園。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，到2023年，我國半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將接近300億元。
      芯片的特點是體積小，集成密度高，精細(xì)度也很高，這就需要精密激光設(shè)備去操作，芯片技術(shù)的發(fā)展的同時，也在推動力激光設(shè)備向更高層次去發(fā)展。隨著國產(chǎn)芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性價比的國產(chǎn)芯片將逐漸會占據(jù)主導(dǎo)地位，目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長外，國內(nèi)其他精密行業(yè)也在迅速崛起，比如醫(yī)療等，他們的迅速崛起也離不開精密激光設(shè)備的輔助。