受到新能源市場(chǎng)的持續(xù)提升，動(dòng)力電池廠商也在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上大幅擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)激光設(shè)備需求增加。
激光技術(shù)對(duì)于當(dāng)前光伏發(fā)電技術(shù)的發(fā)展有著重要意義。激光技術(shù)在光伏產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也使得光伏產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
從近幾年的市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應(yīng)用的出現(xiàn)，對(duì)PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB設(shè)計(jì)師的需求也隨之誕生。通過(guò)對(duì)接原廠和PCB廠家，最終形成一個(gè)性價(jià)比高的量產(chǎn)方案。至于未來(lái)芯片是否會(huì)取代PCB，至少短期內(nèi)不會(huì)，需求仍在增長(zhǎng)。如今，...
電子信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，我國(guó)向來(lái)重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長(zhǎng)，針對(duì)電磁屏障膜、導(dǎo)電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門(mén)推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)物、汽車電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長(zhǎng)...
未來(lái)PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是持續(xù)新品開(kāi)發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴(kuò)大產(chǎn)量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應(yīng)用的高性能PI薄膜也會(huì)在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
近幾年，國(guó)外對(duì)中國(guó)芯片的打壓，促使國(guó)內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯，芯片國(guó)產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。未來(lái)十年，半導(dǎo)體材料將會(huì)成為我國(guó)最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來(lái)在人工智能、5G，和國(guó)家大力投資半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？ 相比傳統(tǒng)的切割技術(shù)，激光切割采用無(wú)接觸式加工，切邊平整，無(wú)損耗，不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，精確...
隨著工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢(shì)。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
隨著5G的高速發(fā)展，5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機(jī)遇。5G商用將突破智能手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備，未來(lái)，更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道，尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板...
近年來(lái)，隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)、硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統(tǒng)的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。
植入物加工效率低、良品率差？激光切割機(jī)實(shí)現(xiàn)鈦合金假體72小時(shí)快速打樣，A...
碳纖維加工效率低？激光設(shè)備憑3大技術(shù)提效60%：AI視覺(jué)定位±5μm，振鏡掃...
水刀耗水50L/min？激光切割設(shè)備耗電僅1/3，粉塵排放≤0.5mg/m3 輕松過(guò)...
傳統(tǒng)工藝良率82%、單孔成本0.035元？激光鉆孔設(shè)備通過(guò)雙工位AI系統(tǒng)，良率...
折疊屏/車載玻璃如何實(shí)現(xiàn)異形精密加工？?激光切割機(jī)以±5μm定位精度、無(wú)...
金屬箔加工遇毛刺/變形/效率難題？激光鉆孔設(shè)備通過(guò)超短脈沖 “冷加工”（熱...
激光先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展為電子行業(yè)的精密加工需求帶來(lái)了解決方案。以手機(jī)生...
50WCO2激光打標(biāo)機(jī),Co2系列激光打標(biāo)機(jī)是一種氣體激光機(jī)，其產(chǎn)生的波長(zhǎng)為...
從近幾年的市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新...
最近幾周，大家是不是被“地?cái)偨?jīng)濟(jì)”給足足秀了一把呢，不管是吃的喝的，玩...
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