PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機(jī)機(jī)型介紹

  CY-WXN/P系列PCB激光切割機(jī)可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板，可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割，可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動(dòng)作。

    PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機(jī)機(jī)型特點(diǎn):

1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；

2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；

3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無(wú)接觸，無(wú)應(yīng)力；

4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；

5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；

6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。

     PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機(jī)機(jī)型優(yōu)勢(shì)：

1.光束質(zhì)量好，

2.高精度，

3.高效率，    

4.全自動(dòng)，

5.操作簡(jiǎn)單，

6.安全環(huán)保。

7.可實(shí)現(xiàn)最大加工幅面：(雙工位）600×500mm；(單工位）700×700mm

     超越激光這款CY-WXN/P系列PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機(jī)適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。

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